英特爾PowerVia技術率先實現芯片背面供電

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英特爾率先在產品級芯片上實現背面供電技術，使單元利用率超過90%，同時也在其它維度展現了業界領先的性能。

英特爾宣布在業內率先在產品級測試芯片上實現背面供電(backside powerdelivery)技術，滿足邁向下一個計算時代的性能需求。作為英特爾業界領先的背面供電解決方案，PowerVia將于2024年上半年在Intel20A制程節點上推出。通過將電源線移至晶圓背面，PowerVia解決了芯片單位面積微縮中日益嚴重的互連瓶頸問題。

英特爾技術開發副總裁BenSell表示：“英特爾正在積極推進‘四年五個制程節點’計劃，并致力于在2030年實現在單個封裝中集成一萬億個晶體管，PowerVia對這兩大目標而言都是重要里程碑。通過采用已試驗性生產的制程節點及其測試芯片，英特爾降低了將背面供電用于先進制程節點的風險，使得我們能領先競爭對手一個制程節點，將背面供電技術推向市場。”

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