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據(jù)報(bào)道,2023年下半年,高通將推出新一代安卓旗艦處理器驍龍8Gen3。該處理器采用1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì),即包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核。超大核升級(jí)為更先進(jìn)的Cortex-X4,頻率最高可達(dá)3.7GHz,比驍龍8Gen2的3.36GHz又一次提升了超大核的峰值性能,GPU升級(jí)至Adreno 750。
據(jù)報(bào)道,驍龍8 G3的跑分是160萬(wàn),GFX 3.1的性能超過(guò)280fps。相較于驍龍8 Gen2,驍龍8Gen3綜合性能提升20%左右,GPU性能提升27%。預(yù)計(jì)這款處理器的CPU及GPU都會(huì)逆襲,超越A16,不過(guò)蘋果今年還會(huì)有A17處理器,年底可能又會(huì)拉開差距。
編輯:齊少恒
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