“華封科技”完成近5000萬美元B2輪融資，提供全線先進封裝工藝

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松果財經獲悉，近日，先進封裝貼片設備公司“華封科技”完成近5000萬美元B2輪融資，融資資金將主要用于工廠投資、市場推廣及研發投入。本輪投資方包括承創資本、同創偉業、高瓴資本、尚頎資本，由漢能投資擔任本次融資主要財務顧問。

此前，華封科技曾獲得中銀國際、元禾璞華、INTEL等知名機構的投資，年初已與日月光達成未來3年長期合作供應計劃。

據了解，華封科技覆蓋全線先進封裝工藝，提供了面向晶圓級封裝、面板級封裝、倒裝晶片封裝、SIP系統級封裝和層疊封裝等各種封裝工藝相關貼片機設備。此外，華封科技切入晶圓級封裝、倒裝貼片等領域和前沿Panel封裝工藝，提供混合鍵合封裝設備和面板級封裝。

據悉，華封目前已推出了面向2060W-晶圓級封裝貼片機，可適用于info、COWOS、M-Series、EWLB工藝；2060P-倒裝晶片封裝貼片機，可適用于Flip Chip、MCP、MEMS貼片工藝，該設備具有雙軌道多鍵合頭，獨立雙晶圓臺同時處理多種組件 ；以及 2060M-SIP系統級封裝貼片機，支持C2/C4、COS、SIP工藝，且可處理多尺寸晶圓，能實現多種基板傳送方式。

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