聯想小新Pad Plus平板電腦渲染圖首曝:背板采用純白鎏光拼色設計

發布時間:2021-05-08 10:08:47  |  來源:IT之家  

5 月 6 日消息 聯想將于不久后發布兩款平板新品 —— 小新 Pad Pro 2021 和小新 Pad Plus,并且新品已經通過 3C 認證。

今日,聯想小新官方預熱,公布了小新 Pad Plus 的背部外觀,并表示:

光滑背板,拼色交接,純白鎏光,刪繁從簡。

此外,平板背部的兩個標志暗示,小新 Pad Plus 將支持杜比全景聲和 JBL 音效。

IT之家了解到,目前小新 Pad Plus 透露的信息不多,官方確認該平板將搭載高通驍龍 750G 處理器,其余信息還未知。

驍龍 750G 處理器是高通于 2020 年 9 月 22 日發布的 7 系列驍龍移動端處理器。基于 8nm 工藝打造,由兩個主頻為 2.2Ghz 的 A77 大核 + 六個主頻為 1.8Ghz 的 A55 小核組成,GPU 采用的是 Adreno 619。由于集成 X52 5G 調制解調器,所以它也支持 5G 網絡。

此外,另一款平板 —— 聯想小新 Pad Pro 2021 將搭載驍龍 870 處理器,配備 90Hz 高刷 2.5K 分辨率 OLED 屏幕,最高亮度 600 nits,動態對比度為 800000:1,支持 HDR10 等。

關鍵詞: 聯想 小新Pad Plus

 

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