FORMULA是華碩ROG 玩家國(guó)服主板系列中比較特殊的一款，除了常規(guī)的硬核用料設(shè)計(jì)，每代FORMULA主板最大特色是會(huì)搭載風(fēng)水冷混合散熱模塊。
上個(gè)月12代酷睿發(fā)布之后，華碩也帶來了ROG MAXIMUS Z690 FORMULA主板新品，標(biāo)志的CrossChillEK III混合散熱模塊依舊沒有缺席。
不過這款主板有別于ROG前代FORMULA系列，外觀上首次采用月耀白配色，標(biāo)志華碩高端的白色主板又添一員猛將。
華碩ROG MAXIMUS Z690 FORMULA主板采用標(biāo)準(zhǔn)ATX板型，除了一些小機(jī)箱外，能兼容大部分機(jī)箱。
這款主板正面采用全覆蓋式裝甲，裝甲涂裝為我們前面提到的月耀白配色，PCB還是維持黑色涂裝。
背板也采用全金屬散熱，不僅能加固PCB板，讓PCB不易彎曲變形，還因?yàn)槭墙饘俨馁|(zhì)，能一定程度上輔助散熱。
華碩ROG MAXIMUS Z690 FORMULA主板光效有兩處，位于南橋組和VRM上方的散熱片上，通過板載的3個(gè)ARGB燈效接針可以實(shí)現(xiàn)AURA SYNC神光同步。
這款主板擁有4根內(nèi)存插槽，支持DDR5 6400+(XMP)技術(shù) ，最大容量可達(dá)128GB。
