臺積電掌握著全球最大最先進的晶圓制造業務,2022年蘋果將會獨占臺積電3nm產能,AMD的Zen5架構最快2023年分配產能。
芯研所消息,臺積電掌握著全球最大最先進的晶圓制造業務,2022年蘋果將會獨占臺積電3nm產能,AMD的Zen5架構最快2023年分配產能。
按照臺積電的規劃,為了確保蘋果的供應,明年3nm產能將全部分配給蘋果。
蘋果首發3nm的處理器很可能是Mac電腦的M系列。
3nm的第二大客戶是Intel,Intel至少有4款產品會用上3nm,包括三個用于服務器領域的設計和一個用于圖形領域的設計。
AMD想用到臺積電3nm工藝,至少到2023年,按照進度應該是3nm Zen5架構處理器。
它會是明年的5nm Zen4處理器的繼任者,桌面版應該是銳龍7000系列。
2023年也是3nm Zen5量產的最早時間,實際是否發布還要看情況。