高通三款全新5G RAN芯片平臺上市:可靈活擴展互操作接口

發布時間:2020-10-21 15:15:10  |  來源:IT之家  

10月21日消息 高通近期宣布推出 5G 網絡基礎設施系列芯片平臺,面向從支持大規模 MIMO 的宏基站到外形緊湊的小基站的廣泛部署場景,加速蜂窩生態系統向虛擬化、互操作無線接入網絡(RAN)的轉型 -- 這一趨勢由 5G 驅動。

IT之家了解到,高通推出三款全新 5G RAN 平臺:高通射頻單元平臺、高通分布式單元平臺和高通分布式射頻單元平臺。此次發布的三款平臺是全球首批宣布的專為支持領先移動運營商部署新一代開放式融合虛擬 RAN(vRAN)網絡而打造的解決方案。上述平臺旨在支持通信設備廠商將公網和無線企業專網變革為創新平臺,實現全部 5G 潛能。

5G RAN 系列平臺旨在支持現有和新興的網絡設備廠商加速 vRAN 設備和特性的部署及商用,滿足公網和專網對 5G 的需求。上述全新平臺提供完全可擴展且高度靈活的架構,面向宏基站和小基站部署,支持分布式單元(DU)和射頻單元(RU)之間的全部 5G 功能劃分選項 -- 這也成為高通現有的小基站 5G RAN 平臺產品的有力補充。

高通 5G RAN 系列平臺的主要亮點:

面向宏基站和小基站:上述解決方案可面向廣泛類型的網絡基礎設施提供可擴展支持,從支持大規模 MIMO 的宏基站到小基站。

高性能調制解調器及射頻系統:高通 5G RAN 平臺采用完整的 5G 調制解調器及射頻系統(包括基帶、收發器、射頻前端和天線面板),旨在實現包括大功率、大容量在內的卓越無線性能。

支持集成硬件加速的高性能虛擬化產品:靈活的 vRAN 架構集成可支持調制解調器和前傳處理的硬件加速器,旨在支持高吞吐量、低時延的網絡處理,兼具出色能效和緊湊設備設計。

靈活、可擴展的互操作接口:支持分布式單元(DU)和射頻單元(RU)之間的全部主要 5G 功能劃分選項,從而可將 RAN 解耦為符合標準和可互操作的模塊化組件。

支持 6GHz 以下和毫米波的集成解決方案:分布式單元(DU)原生集成同時支持 6GHz 以下和毫米波的基帶,射頻單元(RU)支持全球 5G 6GHz 以下和毫米波頻段以及 4G 頻段。

高通正在與業界領先的移動運營商合作加速向下一代通信設備的轉型。全新高通 5G RAN 平臺的工程樣片預計將于 2022 年上半年向部分網絡設備廠商提供。

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