之前曾有消息稱，三星電子獲得了為高通生產下一代5G高端智能手機移動應用處理器的1萬億韓元訂單，主要是他們改進5nm工藝良品率過低的問題。
據外媒最新消息稱，驍龍875的代號為Lahaina，而非普通版本的代號為Lahaina+，這可能是驍龍875+，這也符合高通一貫的傳統，之前的驍龍865和驍龍865+，就是按照這個思路來的。
另外，除了曝光的這兩個型號后，還有一個驍龍875G型號流出，至于它是不是驍龍875+改名而來的，目前還不清楚，但基本可以確定的是，所有驍龍875芯片組都有可能由三星量產，畢竟高通與三星達成了一項8.5億美元的協議，由三星100%代工高通的芯片組。
有消息人士表示，驍龍875G極有可能就是驍龍875 Plus，只不過相比之前的套路來說(Plus版相比普通版小幅提高CPU和GPU時鐘速度，導致性能小幅提升)，相比原版的升級幅度會更大。
據悉，三星已經開始使用EUV設備在韓國的生產線上大規模生產驍龍875，其將對飆臺積電5nm工藝代工的蘋果A14和華為麒麟9000。
除了驍龍875處理器外，據說三星的5nm工藝產線，還將代工驍龍X60調制解調器以及Exynos 1000。
驍龍875可能會首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，其中全新設計的X1核心能效相比A77、A78分別高出30%、23%，機器學習能力也比A78高出一倍，其有望首次在高通旗艦平臺集成5G基帶，徹底告別外掛。
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