高通之前發(fā)布了驍龍 765和 765G，這款中高端芯片用于 OPPO Reno 5 Pro 5G、Redmi K30、OnePlus Nord、Pixel 5、中興 Blade 20 Pro 和 vivo V20 Pro 等機(jī)型。
最近有跡象表明，高通正在研發(fā)驍龍 775 系列芯片。
據(jù)外媒報(bào)道，高通即將推出的驍龍 775/775G 參數(shù)信息遭到曝光。去年，有傳言稱該芯片將采用 6nm 制程生產(chǎn)。該芯片甚至被認(rèn)為將在 2020 年第四季度搭載在 Redmi K40 上，但事實(shí)并非如此。
根據(jù)新的曝光，新的芯片將采用 5nm 制程制造，與驍龍 765 系列使用的 7nm 相比，5nm 工藝將提供更快、更省電的性能。目前高通只有驍龍 800 系列才采用 5nm 制程，這將使驍龍 775 在性能和能效方面更加接近。
驍龍775/775G 芯片將采用 Kryo 6xx 系列 CPU 核心，但并沒有公布具體的大小核參數(shù)。此外，該系列 SoC 將支持 UFS 3.1 Two-Lane HS Gear4，帶寬提升至 11.6Gbps，雙向讀寫帶寬可達(dá) 23.2Gbps，也就是 2.9GB/s。
這兩款 SoC 還將搭載 Spectra 570 ISP 圖像處理芯片，支持 4K 60fps 錄制以及多個(gè)攝像頭同時(shí)工作，64MP+20MP 像素?cái)z像頭共同運(yùn)行，幀率也能達(dá)到 30fps。
