6月15日消息,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,小米或Redmi要用聯(lián)發(fā)科天璣1000+芯片,號稱是中端殺手。
目前聯(lián)發(fā)科天璣1000+已經(jīng)量產(chǎn)商用,首發(fā)機型是iQOO Z1,618期間到手價為1998元,在2000元檔位極具競爭力。
由此猜測,小米或Redmi旗下聯(lián)發(fā)科天璣1000+新機可能會是類似的定位,考慮到使用驍龍865旗艦平臺的Redmi K30 Pro 618期間價格低至2197元,看來新機價格有可能會在2000元檔位。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科天璣1000+采用了Cortex A77架構(gòu),這是全球首款采用Cortex A77的集成式5G旗艦Soc,沒有之一。
官方介紹,天璣1000+配備了全球領(lǐng)先的5G技術(shù),支持SA和NSA雙模5G組網(wǎng),更是業(yè)內(nèi)唯一一款支持5G+5G雙卡雙待、搭載5G雙載波聚合技術(shù)的芯片,為用戶帶來更加迅捷穩(wěn)定的網(wǎng)速體驗。
不僅如此,聯(lián)發(fā)科天璣1000+支持業(yè)界最高的144Hz高刷新率,搭載全新的MiraVision畫質(zhì)引擎,可進行芯片級畫質(zhì)優(yōu)化,并通過網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎、操縱優(yōu)化引擎、智能負載調(diào)控引擎進行游戲全場景優(yōu)化,讓用戶可全程享受熱血狂飆的游戲體驗。
更重要的是,天璣1000+還通過省電技術(shù)優(yōu)化,實現(xiàn)了全球最低的5G功耗,讓用戶告別續(xù)航焦慮,高速體驗暢爽持久。
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