今天是MWC 2021第一天，高通正式發(fā)布了驍龍888 Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)。從命名也能看出，它是驍龍888的升級(jí)產(chǎn)品——簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，可以看作是驍龍888的高頻版本，主頻升級(jí)，性能又有增強(qiáng)。
從外媒制作的規(guī)格對(duì)比圖來(lái)看，相比驍龍888，驍龍888 Plus最主要的升級(jí)就是Cortex-X1大核主頻從2.84GHz提升到了3GHz，預(yù)計(jì)性能將有5%左右的提升。
有外媒很好奇驍龍888 Plus在功耗方面的表現(xiàn)如何，因?yàn)轵旪?88中的X1大核已經(jīng)非常耗電，頻率進(jìn)一步提升，對(duì)手機(jī)的散熱系統(tǒng)的考驗(yàn)恐怕會(huì)更加嚴(yán)苛。
除了CPU性能提升之外，AI引擎還通過(guò)頻率提升和軟件優(yōu)化實(shí)現(xiàn)了綜合性能提升，AI引擎的算力高達(dá)每秒32萬(wàn)億次運(yùn)算(32 TOPS)，AI性能提升超過(guò)20%。
高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christopher Patrick表示：“驍龍象征著頂級(jí)Android體驗(yàn)。全新驍龍888 Plus 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)將為用戶帶來(lái)他們所期待的頂級(jí)娛樂(lè)、連接和游戲體驗(yàn)。我們很高興看到OEM廠商即將發(fā)布搭載我們最高性能平臺(tái)的產(chǎn)品。”
目前，華碩、榮耀、vivo、小米等手機(jī)廠商已經(jīng)表態(tài)，正在開(kāi)發(fā)基于驍龍888 Plus的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)首批產(chǎn)品將于今年第三季度正式發(fā)布。
