智通財經3月17日消息，忱芯科技（UniSiC）宣布完成近億元Pre-A輪融資，由東方嘉富領投，產業方投資者跟投，老股東原子創投追加投資，融資資金將主要用于產品研發和量產準備。
公司資料顯示，忱芯科技（上海）有限公司于2020年成立，以構建“模塊+”新業態為戰略方針，以半導體產業中下游作為起點，將高性能碳化硅功率半導體模塊作為核心支點，以系統級解決方案的思維，為終端客戶提供“模塊+”驅動、應用、智能、數字等一站式解決方案。公司官網顯示，忱芯科技擁有一支來自GE中央研究院，橫跨半導體材料、封裝、驅動及應用等多領域的核心研發團隊，研發團隊成員長期深耕碳化硅產業，目前已經成功開發出多臺基于碳化硅的世界首臺套產品，并已將碳化硅功率模塊應用到了包括航空、新能源發電、高端醫療、石油開采、照明、新能源汽車、數據中心等重要領域。公司現核心產品主要有三大板塊，包括實現了從實驗室到生產線的全覆蓋、從IDM企業到應用企業的全覆蓋、從Si到SiC的全覆蓋和從Discrete到不同封裝Power Module全覆蓋的一站式動態測試系統；瞬影X計劃以及SIC功率半導體模塊。
“瞬”影X計劃是指忱芯科技為應對現在和未來的無數挑戰，通過不斷創新從而達到醫療影像設備綠色、安全、低劑量的瞬間、清晰成像的目的而進行的研究計劃。
智慧芽數據顯示，忱芯科技目前共有10余件專利申請，其中5件為授權發明專利，公司專利布局主要集中于功率器件、碳化硅等相關技術領域。
