消息稱富士康青島建設的先進芯片封裝與測試工廠已破土動工 計劃投資約86億美元

7 月 22 日消息，據國外媒體報道，富士康計劃在青島建設的先進芯片封裝與測試工廠，已在近日破土動工。

外媒援引消息人士的透露報道稱，富士康在青島建設的這一芯片封裝與測試工廠，計劃投資 600 億元，也就約 86 億美元。

消息人士還透露，富士康的這一芯片封測工廠，致力于為用于 5G 和人工智能相關設備的芯片，提供先進的封測技術。

從消息人士透露的情況來看，富士康在青島的芯片封測工廠，設計的月產能是 30000 片 12 英寸晶圓，計劃 2021 年投產。

外媒的報道顯示，富士康在 2017 年組建了半導體子集團，以整合相關的資源發展其半導體業務，青島的新工廠，可能就是他們加強在半導體領域部署的一部分。

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