作為面向高階玩家的手游電競利器，ROG6新品全系搭載再進階的年度旗艦SoC——高通 驍龍 8+ Gen1 5G，矩陣式液冷散熱架構 6.0可實現疾速散熱;
采用三星E4 165Hz刷新率電競面板，觸控采樣率高達720Hz;備受好評的AirTriggers肩鍵升級至6.0版本，上分姿勢再進階。堪稱現階段最強手游電競裝備!
ROG6全系搭載最新高通 驍龍 8+ Gen1 5G ，主頻相比于驍龍 8 Gen1提升至3.2GHz，內置的Adreno 730 GPU頻率也升級至900MHz;
CPU及GPU綜合提升均為10%，同時CPU功耗減少30%。
作為年度旗艦級SoC，其在GeekBench 5、安兔兔等基準測試軟件中的表現遠勝以往，可針對不同類型的游戲做出始終滿額的調度。
為徹底釋放驍龍 8+ Gen1的實力，ROG6此次還將矩陣式液冷散熱架構升級到6.0版本。
多層式設計包含增加30%面積的均溫板、增加85%面積的雙層石墨烯，更有導熱勝過空氣200倍的3300mg氮化硼冷凝材料，其注入量相較于同類產品提升三倍，散熱效果極佳。
由于采用了SoC中置設計，當外接ROG酷冷風扇6(需自行購買)時，SoC區域與散熱器接觸面直觸，其背部降溫最高可達25℃。
關鍵詞： 游戲手機
