LG G Flex是首款中國上市的曲面屏手機(jī)，配備了6英寸720p曲面顯示屏，高通驍龍800四核處理器，2GB內(nèi)存，32GB存儲(chǔ)空間，1300萬像素?cái)z像頭，是一款旗艦級曲面屏智能手機(jī)。該機(jī)最大的亮點(diǎn)在于采用柔性曲面屏，外觀上可以明顯感受到該機(jī)去彎曲形狀，那么LG G Flex內(nèi)部主板與電池是否也采用弧形設(shè)計(jì)呢？這是很多網(wǎng)友比較疑惑的問題，以下小編為大家?guī)鞮G G Flex拆機(jī)圖評測，讓大家全面了解這款個(gè)性手機(jī)內(nèi)部設(shè)計(jì)以及做工如何。
曲屏手機(jī)內(nèi)部拆解 LG G Flex拆機(jī)圖文評測
LG G Flex采用了類似一體機(jī)身設(shè)計(jì)，卡槽位于機(jī)身側(cè)面，在LG G Flex拆機(jī)之前，我們需要將SIM卡槽先取出來，如下圖所示：
LG G Flex拆機(jī)前需要取出SIM卡槽
一體機(jī)身設(shè)計(jì)的LG G Flex，拆機(jī)同樣是從背面開始，不過要耗開真不容易，整個(gè)后殼就像一個(gè)船型的設(shè)計(jì)裹著，上面除了天線之外，還有NFC線圈，如下圖所示：
LG G Flex后殼拆解比較費(fèi)力
與普通高集成化設(shè)計(jì)的手機(jī)不一樣，LG G Flex手機(jī)走的是個(gè)性化路線，曲面手機(jī)的內(nèi)部也不得不采用了弧度設(shè)計(jì)，如下圖所示：
LG G Flex手機(jī)內(nèi)部圖片，內(nèi)部也采用了弧形設(shè)計(jì)
LG G Flex機(jī)身內(nèi)部下方是揚(yáng)聲器、數(shù)據(jù)線接口以及3.5mm耳機(jī)接口和天線等。內(nèi)部部件較多，所以橫跨上下兩部分主板的線材也不會(huì)少。
LG G Flex內(nèi)部底部細(xì)節(jié)
LG G Flex上半部分后蓋攝像頭底部有一個(gè)類似指紋識別的東西，其實(shí)這個(gè)只是電源按鍵和音量按鍵，這種設(shè)計(jì)比較特別，但并不是唯一。
LG G Flex拆機(jī)圖評測
再進(jìn)一步LG G Flex拆機(jī)之前，我們先要將覆蓋在電池上面的排線斷開。由于該機(jī)采用了弧形設(shè)計(jì)，因此我們可以看到，該機(jī)內(nèi)部的電池也是弧形設(shè)計(jì)的。
LG G Flex內(nèi)部電池也是弧形設(shè)計(jì)
LG G Flex采用了6英寸大屏設(shè)計(jì)，主板設(shè)計(jì)也并不太需要占據(jù)多大的空間，從圖中我們可以看到，LG G Flex內(nèi)部主板較大，并且其零件布局也比較寬松。
圖為LG G Flex內(nèi)部主板圖片
拆下主板后，留在機(jī)身上的元件還有震動(dòng)模塊、聽筒、前置攝像頭以及感應(yīng)器等部件，大都通過觸點(diǎn)與主板連接。
LG G Flex拆機(jī)內(nèi)部細(xì)節(jié)零件特寫
圖為拆解下來的LG G Flex后置1300萬像素?cái)z像頭。
LG G Flex后置攝像頭特寫
LG G Flex拆機(jī)圖文評測總結(jié)
下圖左側(cè)大塊芯片為CPU與運(yùn)行內(nèi)存集成芯片，高通800處理器在內(nèi)存芯片的底部，右側(cè)小芯片則是ANX7808 SlimPORT芯片，是負(fù)責(zé)HDMI輸出的。
圖為LG G Flex處理器與內(nèi)存芯片
圖為東芝的閃存顆粒芯片，32G容量大小，屬于LG G Flex手機(jī)的存儲(chǔ)容量芯片。
圖為LG G Flex東芝的閃存顆粒芯片
最后我們再來看一張LG G Flex拆機(jī)內(nèi)部零件全家福，如下圖所示：
LG G Flex拆機(jī)零件全家福
拆機(jī)評測總結(jié)：作為一款時(shí)下比較罕見的曲面屏幕手機(jī)，LG G Flex在內(nèi)部設(shè)計(jì)上比較前衛(wèi)，其內(nèi)部主板、電池也均采用了弧形設(shè)計(jì)，內(nèi)部做工與用料也乎吝嗇，另外其手機(jī)系統(tǒng)UI設(shè)計(jì)也有別于安卓千篇一律的特性?？梢詫⒁豢钍謾C(jī)內(nèi)部主板電池都做成弧形，具備較強(qiáng)的技術(shù)工藝，總體來說，還是很不錯(cuò)的，喜歡的朋友，不妨多多關(guān)注下。
