近日開始上市的紅米1S電信版憑借比移動和聯(lián)通版紅米更高的性價比，而備受關(guān)注。如今這款手機已經(jīng)在本周開始開賣，其內(nèi)部硬件有了不小的升級，為了探知其內(nèi)部做工以及與移動/聯(lián)通版紅米手機內(nèi)部有哪些不同，以下小編將為大家?guī)碓敿毜募t米1S電信版拆機圖解。
紅米1S做工怎么樣 紅米1S電信版拆機圖評測
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紅米1S電信版采用了可拆卸后蓋以及可拆卸電池設(shè)計，因此拆機第一步就是拆開后殼與取出電池，如下圖所示：
紅米1S電信版后殼與電池拆解
由于紅米1S電信版與之前的移動/聯(lián)通版紅米手機采用了相同的磨具，因此機身外觀以及內(nèi)部布局均相同，機身也均是由螺絲和卡扣固定的，工藝簡單成熟，既節(jié)省成本，有是的機身相對堅固。
紅米1S內(nèi)部固定螺絲拆解
拆掉內(nèi)部固定螺絲，打開后蓋我們就可以看到紅米1S的整體內(nèi)部情況了。如下圖可以看出，紅米1S采用了上下分離兩段式主板設(shè)計，首次采用了高通芯片都集成在機身頂部的電路板上，集成度還是很高的。
紅米1S內(nèi)部采用上下兩段式分離主板設(shè)計
在后殼機身頂部集成了揚聲器，而揚聲器附近的金屬觸點則是紅米1S的天線溢出口。網(wǎng)絡(luò)制式方面，作為電信版小米手機，紅米1S并沒有像外界猜測的那樣三網(wǎng)通吃，而是支持電信3G和移動2G網(wǎng)絡(luò)，并不支持移動/聯(lián)通3G網(wǎng)絡(luò)。
紅米1S拆機之后殼細節(jié)特寫
其實自從榮耀3C、酷派大神F1等千元高性價比機型推出后，紅米手機一直被人詬病的就是采用非全貼合屏幕，而紅米1S依舊采用了和聯(lián)通/移動版相同的非貼合4.7英寸720P高清屏幕，稍顯遺憾。
觸控芯片方面，紅米1S采用了敦科技全新的FT5336，相比紅米手機使用的FT5316，能夠更好的支持首套模式。經(jīng)過筆者測試，紅米1S能夠使用普通手套操作，對于冬天用戶體驗來說，還是不錯的。
圖為紅米1S敦科技全新的FT5336觸控芯片
紅米1S底部的小主板主集成了支持OTG功能的MicroUSB數(shù)據(jù)和充電節(jié)后、呼吸燈以及通話麥克風(fēng)。不過紅米1S依舊沒有集成鍵盤燈，夜間操作不是很好，這一點也比較遺憾。
圖為紅米1S底部小主板特寫
攝像頭方面，雖然紅米1S搭載的800萬像素規(guī)格攝像頭相比1300萬像素大神F1手機，像素上有所不足，但經(jīng)過測試我們會發(fā)現(xiàn)，紅米1S的相機銳度不錯，并且擁有很好的景深，可以拍出很強的層次感，拍照體驗還是很主流的。
圖為拆解下來的紅米1S前置攝像頭
另外值得一提的是，紅米1S電信版前置了160萬像素攝像頭，相比移動和聯(lián)通版紅米手機前置的130萬像素前置攝像頭有略微升級。
紅米1S的核心大主板方面，其正面主要集成了雙SIM卡槽以及一個MicroSD卡擴展卡槽，另外還有降噪麥克風(fēng)以及耳機接口等。
圖為紅米1S內(nèi)部大板正面特寫
接下來我們具體來看看紅米1S主板背面集成的核心芯片部分，這些芯片都有屏蔽罩蓋著，我們要取下屏蔽罩才可以看到以下芯片，首先來看的是這款1.6Ghz高通MSM8628四核處理器芯片，如下圖所示：
圖為高通MSM8628四核處理器芯片特寫
Ps.相比搭載聯(lián)科發(fā)四核處理器的移動/聯(lián)通版紅米手機，這款搭載高通四核處理器的紅米1S電信版性能提升不少。
下圖我們看到的是紅米1S內(nèi)置的東芝閃存存儲顆粒芯片，其容量為8GB，這個容量相比移動/聯(lián)通版紅米手機內(nèi)置的4G存儲空間更大一些，也算是一次不小的升級吧。
圖為紅米1S內(nèi)置8GB東芝閃存存儲顆粒芯片
圖為高通PM8226電源管理芯片特寫，這也是高通芯片組的成員之一。
圖為高通PM8226電源管理芯片特寫
圖為SkyWorks 77573四頻射頻模塊芯片，主要負責(zé)手機的GSM/GPRS/EDGE網(wǎng)絡(luò)。
