有望與Magic 3系列新機一同推出 榮耀正式官宣V7 Pro新品

經過多次爆料后，榮耀正式官宣了榮耀 V7 Pro 的存在。雖然官方并未透露具體發布日期，但推測該機將與 Magic 3 系列一起在 8 月 12 日發布。

從預熱視頻來看，該機采用直角邊框，擁有獨特的相機矩陣設計，后背采用質感上佳的藍色素皮設計，整機纖薄，并且沒有屏幕塑料包邊。

該機攝像頭位于左上角，采用榮耀今年的標志操場跑道式造型，占地面積較大，背面視覺感受相較 MatePad11 更加均衡。

此外，數碼博主 @數碼閑聊站 爆料稱，該機還將會首發聯發科最強的天璣 1300T 芯片，而該芯片將擁有更強的多媒體、AI、游戲功能，且榮耀已經為其進行了 6 個月的優化適配。

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作為參考，聯發科天璣 1200 采用臺積電 6nm 制程，擁有一顆 3.0 GHz 超大核 A78、3 顆 2.6 GHz 大核 A78、4 顆 2.0 GHz 能效核心 A55，看齊高通驍龍 870。

關鍵詞： 榮耀 聯發科 天璣