7 月 5 日消息,臺積電近日在其技術(shù)論壇上宣布,今年資本開支為 300 億美元(約 1944 億元人民幣)。預(yù)計到 2022 年底前,臺積電將有 5 座 3D Fabric 晶圓廠投產(chǎn)。
這一資本開支再度超出預(yù)期。資料顯示,臺積電在 2016 年資本開支首度突破 100 億美元,達到 102 億美元。2018 年以來,在 7nm 等高端制程加持下,臺積電資本開支連續(xù)創(chuàng)下新高。2020 年,臺積電資本開支達到 170 億美元。
去年底,市場預(yù)計臺積電 2021 年資本開支將達到 200 億美元。不過臺積電在今年 1 月宣布,資本開支預(yù)計為 250 億美元至 280 億美元,不僅創(chuàng)下歷史新高,更遠超市場預(yù)期。
最新公布的資本開支,再度增長數(shù)十億美元,顯示出當(dāng)前在全球芯片短缺的大背景下,臺積電持續(xù)滿產(chǎn),產(chǎn)能供不應(yīng)求。