AMD蘇姿豐：下一代CDNA架構(gòu)已在路上、首次引入多芯封裝設計

 

去年11月，AMD發(fā)布了頂級加速計算卡Instinct MI100，首次采用針對HPC高性能計算、AI人工智能全新設計的CDNA架構(gòu)，和游戲向的RDNA架構(gòu)截然不同。

 

它采用臺積電7nm工藝制造，集成120個計算單元、7680個流處理器，專門加入Matrix Core(矩陣核心)用于加速HPC、AI運算，F(xiàn)P64雙精度浮點性能首次突破10TFlops(也就是每秒1億億次)，另外整合4096-bit 32GB HBM2顯存，支持PCIe 4.0 x16和八卡并行，整卡功耗300W。

 

 

CDNA2架構(gòu)新品預計叫做Instinct MI200，已經(jīng)多次曝光，開發(fā)代號“Aldebaran”(畢宿五)，將首次引入MCM多芯片封裝設計，有點類似銳龍、霄龍的小芯片封裝，流處理器可以因此輕松翻番到1.5萬個。

 

MI200已確定進入HPE Cray EX超級計算機，未來還會搭配新一代定制版“Trento”霄龍?zhí)幚砥?，共同用于AMD為美國國防部打造的百億億次超級計算機“Frontier”。