華為四項手機外觀專利首曝光：正面均采用居中打孔全面屏

5 月 16 日消息 企查查 App 顯示，華為技術有限公司近日公開了四項手機外觀專利，專利申請時間為 2020 年 7 月 10 日。

從圖中可以看出，華為申請了四種不同的手機攝像頭模組設計，而正面外觀基本一致，采用了居中打孔全面屏。

另外，這四項外觀專利與曝光的華為 P50 系列在設計語言上有很多相似之處，都采用了長橢圓外形的后置鏡頭模組，前置攝像頭為居中挖孔。

IT之家根據此前爆料匯總，華為 P50 系列手機預計將在今年 5 月份或 6 月份發布，采用 6.3 英寸屏幕，中置單打孔前置鏡頭，配備全新的大底主攝 IMX707，除基礎版外還有多個輔助鏡頭，包括潛望式鏡頭，支持屏下指紋識別、頂部和底部的雙揚聲器。

此外，基礎版的華為 P50 將采用維信諾屏幕，P50 Pro 將混用京東方和維信諾屏幕，而更高級的 P50 Pro+ 將采用京東方最新的屏幕，是自研的六角形晶體屏幕排列方式，形狀與 LG 鉆石排列類似。

關鍵詞： 華為 專利