半導體芯片設計和工藝技術的新發展 超寬帶UWB芯片正邁向成功

發布時間:2020-06-02 15:58:51  |  來源:IT之家  

6月2日消息Strategy Analytics最新發布的研究報告《UWB的回歸:智能手機、汽車、工業等芯片預測》指出,2019年UWB(超寬帶)系統和無線電芯片市場實現了飛躍;與此同時,新標準、芯片和應用意味著UWB的復興。蘋果iPhone11機型采用了全新的U1超寬帶無線電芯片以及用于遠程無鑰匙進入的新汽車標準推動了UWB從相對未知到市場到出貨量激增的重大轉變。

Strategy Analytics表示:“半導體芯片設計和工藝技術的新發展,新的UWB標準以及UWB對實時精確定位的承諾,引起了人們對于尋找隨意放置的鑰匙、安全的遠程無鑰匙進入汽車和建筑物、以及在工廠車間中定位設備和生產件產生了強烈興趣,這些僅是眾多應用中的幾個。最終,UWB將使企業和制造商能夠以前所未有的方式使用數據分析,以通過準確的定位數據提高效率。”

據獲悉,Strategy Analytics補充說:“在排名前九位的芯片供應商中,蘋果,NXP Semis和Qorvo似乎最有可能利用市場增長。它們都在生產UWB芯片,并擁有強大的IP,標記和定位的參考設計,定位軟件,強大的銷售支持,良好的聲譽以及客戶的參與度,這些都是成功的關鍵要素。”

關鍵詞: UWB芯片正邁向成功

 

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