5 月 5 日消息 根據(jù)外媒消息，研究機(jī)構(gòu) Counterpoint 近日對(duì) 2021 年智能手機(jī)芯片市場(chǎng)作出預(yù)測(cè)，報(bào)告表明聯(lián)發(fā)科將在今年繼續(xù)保持在智能手機(jī) SoC 芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，占比達(dá)到 37%。美國(guó)高通公司目前一直委托三星電子進(jìn)行芯片代工，由于美國(guó)得州奧斯汀工廠停產(chǎn)，會(huì)造成其產(chǎn)量下降，為聯(lián)發(fā)科提供機(jī)會(huì)。
研究結(jié)果表明，2020 年高通芯片占比 28%，而 2021 年將提升至 31%。此外華為旗下的海思半導(dǎo)體 2020 年還有 10% 的市場(chǎng)份額，但到了今年，海思芯片市場(chǎng)占比將不足 10%。
IT之家了解到，對(duì)于 5G 手機(jī)，Counterpoint 預(yù)測(cè)蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額將十分相近，其中高通占比最高，將達(dá)到 30%。分析師支指出，一旦高通公司的代工廠產(chǎn)能提升，2021 年下半年將獲得領(lǐng)先的市場(chǎng)地位。在 5G 手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)中，除了這三家企業(yè)，別的廠商競(jìng)爭(zhēng)能力十分弱。
關(guān)鍵詞： 聯(lián)發(fā)科 芯片
