5nm制程！高通全新5G驍龍SoC首現身：支持UFS 3.1閃存等

繼驍龍888后，高通的第二款5nm 5G SoC據說要來了。

最新消息稱，這顆芯片定名為驍龍788移動平臺，并非先前的驍龍777或者驍龍775/775G。

高通非常大方，決定采用三星的5nm EUV工藝來打造這款SoC，其內建Kryo 600系列CPU，支持LPDDR5-3200內存或LPDDR4X-2400內存，UFS 3.1閃存等。

相機方面集成Spectra 570 ISP，最多支持三顆2800萬像素鏡頭、4K 60FPS視頻拍攝等。無線部分包括2x2 MIMO的Wi-Fi 6E、藍牙5.2等。

5G頻段方面僅包含Sub 6GHz，4G則滿足Cat.18，支持5G雙卡雙待等。

此前高通曾表示，驍龍888的命名和中國有關，一路發發發，寓意很好，相信這也是驍龍788存在的原因，畢竟它將會是國產智能機銷量的中流砥柱。

關鍵詞： 高通 5G