大波驍龍875旗艦機扎堆明年一季度首發：預計最早春節亮相

距離2021年僅剩下110多天了，主要廠商都開始了新旗艦機的準備工作，就安卓陣營來說，無疑將圍繞驍龍875芯片平臺布局。

來自博主數碼閑聊站的最新爆料稱，各家驍龍875新機已經陸續規劃好大概上市時間了，基本都在明年一季度扎堆。

他了解到，有兩家是準備春節前(2021年2月12日正月初一)發布，也就是今年底就得開始備貨了。

他還透露，去年國內吃足備貨紅利的是小米和vivo。

關于驍龍875，詳情規格信息還不詳。不出意外的話，應該基于5nm工藝打造，性能大核基于公版Cotex A78或者Cortex X1魔改，Adreno GPU繼續在安卓SoC領域一騎絕塵。

當然，外界還期待其一改驍龍865的外掛基帶，能夠實現SoC級集成。

至于首發驍龍875的機型，小米11系列、小米MIX 4、三星Galaxy S21/30等可能性極高，就小米而言，恐怕會用上屏下相機技術。

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