據(jù)外媒videocards報道，微星透露了其新款X670主板的設計，現(xiàn)在該公司確認何時推出。
微星現(xiàn)在已經(jīng)確認，銳龍7000和X670主板推出的時間正是9月15日。
這實際上是Ryzen 7000發(fā)布日期的第一次確認，因為有傳言稱CPU和主板將在同一天推出。根據(jù)MSI的說法，這就是將要發(fā)生的事情。
微星 X670 主陣容包括三個 X670E 和一個 X670 主板。這包括MEG X670E GODLIKE(旗艦)，X670 ACE和MPG X670E Carbon Wi-Fi。
唯一的非極端變體是PRO X670-P Wi-Fi板。到目前為止，微星還沒有展示任何B650主板，但有人可能會猜測在8月29日宣布Ryzen 7000系列之前或期間瞥見了一眼。
AMD Ryzen 7000規(guī)格本周已經(jīng)泄露，據(jù)稱同一天AMD將這些規(guī)格提供給董事會合作伙伴。
顯然，這次沒有放過任何時間。Zen4 CPU的陣容將包括四個SKU，高達16核，5.7 GHz和170W TDP，用于旗艦Ryzen 9 7950X CPU。所有四個 SKU 將于 9 月 15 日推出。
關鍵詞：
