高通公布了未來一年的大型活動，其中 11 月 14 日至 17，高通將舉行驍龍峰會。
按照之前規(guī)律，高通下一代旗艦處理器驍龍 8 Gen2 將會在此峰會發(fā)布，現(xiàn)在有博主爆料了該處理器的更多消息。
數(shù)碼博主 @i 冰宇宙 稱，幾家大廠已經開始測試驍龍 8 Gen2(SM8550)，對測試效果都十分滿意。
相比驍龍 8 Gen1+(SM8475)，全新旗艦處理器驍龍 8 Gen2 的綜合能效將會有至少 15% 的提升。
面對網友的質疑，該博主信誓旦旦并表示隨便截圖。
IT之家了解到，高通驍龍 888 和驍龍 8 Gen 1 都為三星代工，功耗較高，發(fā)熱情況嚴重。
而驍龍 8 Gen1 + 則改用臺積電代工，整體功耗有所降低，發(fā)熱情況也減輕了不少。
基于此，高通全新旗艦處理器驍龍 8 Gen2 繼續(xù)采用臺積電代工，預計其功耗問題將進一步改善。
同時有爆料稱，驍龍 8 Gen2 的 CPU 將為 8 核心設計，分別為 1 個 X3 大核、2 個 A720 中核、2 個 A710 中核以及 3 個 A510 小核，GPU 的規(guī)格為 Adreno740。作
目前爆料顯示，小米 13 系列、三星 S23 系列都將搭載驍龍 8 Gen2 處理器。
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