銳龍7000處理器諜照首曝 采用新版AM5封裝 散熱頂蓋覆蓋不完整

AMD昨天預告了Zen4架構下一代銳龍7000系列處理器的部分技術、細節，讓人無限神往。

今天，我們就第一次看到了銳龍7000處理器的真身諜照，來自某主板廠商的宣傳視頻。

和之前公布的圖自然沒什么不同，只是第一次得以從3D視角審視它。

全新的AM5封裝，散熱頂蓋也非常別致，不再完整覆蓋整個PCB基板，而是為電容留出了八個空缺，如同一條張牙舞爪的八爪魚。

從表面文字可以看出是一顆工程樣品(AMD ENG SAMPLE)，而從編號中的“665”字樣判斷，這是一個16核心32核心型號——不知道會不會有更高級的24核心48線程。

不過，這是一顆很早期的樣品了，表面赫然可以看到“2021”的字樣。

其實在去年底，MilkyWay@Home分布式計算數據庫中就曾出現一顆編號“665”的銳龍7000樣品，當時識別為32顆處理器，顯然是32線程。

另外還有一個編號“666”的樣品，對應16核心32線程。

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