數碼閑聊站爆料稱：首批驍龍8+新機將在六月進行調試與系統封包

高通全新驍龍旗艦產品 —— 第一代驍龍 8 + 移動處理器正式發布，CPU 主頻提升至 3.2GHz，帶來 10% 的提升。

相較前代產品，GPU 頻率提升 10%;同等表現下，驍龍 8 + 的 GPU 和 CPU 功耗降低均高達 30%，實現了能效和表現雙突破;

并支持極致游戲、專業影像、強勁 AI 和全速連接，帶來全面提升的極致終端體驗。

據微博博主 @數碼閑聊站 稱，驍龍 8 + 國內量產排片交付是 4 月底，首批新機得調試到 6 月系統封包。

年底還有同樣是臺積電 + ARM 新架構的 SM8550(預計是驍龍 8 Gen 2)。對于一些廠商來說，使用驍龍 8+ Gen 1 還是驍龍 8 Gen 2 是需要定位選擇的。

此前高通宣布，全球眾多領先 OEM 廠商和品牌將采用驍龍 8+。

包括華碩 ROG、黑鯊、榮耀、iQOO、聯想、Motorola、努比亞、一加、OPPO、OSOM、realme、紅魔、Redmi、vivo、小米和中興，商用終端預計將于 2022 年第三季度面市。

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