據外媒Phonearena報道,三星是可折疊市場的早期領先者,其推出了Galaxy Z Fold和Galaxy Z Flip手機。
雖然蘋果尚未正式推出其折疊屏手機,但天風國際的分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)表示,可折疊iPhone預計將在2023年之前發布;
并且它將是Flip的折疊類型,這意味著它將是類似于三星Galaxy Z Flip的翻蓋式設計。
最新的iPhone Flip概念設計來自設計師Antonia De Rosa(通過BGR),他將該設備稱為iPhone Air。
De Rosa看到了一款由5nm Apple M1驅動的強大設備,攜帶160億個晶體管。這比在iPhone 13系列的A15 Bionic上發現的晶體管數量多了10億。
iPhone Air模型使用鍍鉻鉸鏈,類似于我們在iPhone 14上看到的圖,后置攝像頭陣列與后面板對齊。
圖顯示iPhone Air手機是無端口的,顯示屏為“嘆號”挖孔屏設計,據報道,iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max將取消劉海屏,取而代之的就是“嘆號”挖孔設計。
關鍵詞: 折疊屏