榮耀MagicV樣機參數曝光 屏幕內折 外置小屏前攝為居中單孔

IT之家 12 月 30 日消息，榮耀 CEO 趙明此前表示，Magic V 設計非常驚艷，大屏的設計十分吸引人，定位旗艦級別。

這款手機預計將搭載驍龍 8 Gen 1 處理器，將于 2022 年 1 月正式發布。

爆料者 @數碼閑聊站 透露，榮耀 Magic V 樣機搭載高通驍龍 8 Gen1，采用內折設計，內置大屏是右上角單打孔設計，外置小屏則是居中的單孔設計，不過屏幕右側微曲。

據悉，這款機型的內外屏都有前置攝像頭，也都支持高刷，不過一個支持 90Hz 一個支持 120Hz。

此外，這款折疊屏手機后置主攝采用 50MP 傳感器處理器，還支持目前榮耀最強的 66W 超級閃充，預裝安卓 12 底層的新版本 Magic UI 系統。

IT之家了解到，榮耀 Magic V 具有大尺寸外屏，鉸鏈設計采用了復雜的機械結構，屏幕折疊部分采用水滴形收納方式。手機外屏采用曲面屏設計，攝像頭居中開孔。

此前消息稱，該機將搭載驍龍 8 Gen 1 處理器，支持 66W 快充，配備“不算小”的電池，搭載高刷大屏。

關鍵詞： 榮耀 MagicV 折疊屏