全球第三大芯片代工廠格芯正式準備首次IPO:計劃將在美國上市

發布時間:2021-04-09 08:40:18  |  來源:網易科技  

4 月 9 日消息,據知情人士透露,阿布扎比主權財富基金穆巴達拉投資公司 (Mubadala)宣布,其已經開始籌備旗下芯片制造商格芯(GlobalFoundries)在美國進行首次公開募股 (IPO)事宜。

知情人士表示,穆巴達拉投資公司始終在與潛在顧問就格芯上市進行初步討論,對后者的估值在 200 億美元左右,該公司尚未選擇承銷商。目前,上市討論還處于早期階段,潛在交易的細節可能會改變。

格芯首席執行官托馬斯 · 考爾菲爾德 (Thomas Caulfield)最近接受采訪時表示,格芯總是對戰略選擇進行評估,預期的 IPO 時間表 “始終是 2022 年的某個時候”。穆巴達拉和格芯的代表拒絕置評。

考爾菲爾德說,格芯計劃今年向其芯片工廠投資 14 億美元,明年這個數額可能會翻一番。該公司當前的制造產能已經完全被預定,整個行業的半導體供應可能無法滿足需求,直到 2022 年或以后。他說:“目前,我們的所用工廠不僅利用率超過 100%,而且還在以最快的速度增加產能。”

半導體微芯片短缺正在世界各地造成嚴重影響,導致汽車制造商減產和閑置廠房,并影響了多家大型消費電子產品制造商的運營。缺芯凸顯了少數代工廠的作用,格芯等公司正在投資數十億美元新建生產線和升級設備,以幫助滿足激增的需求和緩解供應短缺。

2009 年,穆巴達拉收購了 ADM 的制造設施,后來將其與新加坡特許半導體制造公司合并,由此成立了格芯。如今,格芯已經是全球最大的代工芯片制造商之一。

格芯總部設在美國,但在德國和新加坡都設有工廠,為 AMD、高通和博通等公司制造半導體,并與市場領頭羊臺積電進行競爭。不過,格芯目前在芯片代工領域所占市場份額僅為 7%,遠遠落后于臺積電(54%)。

芯片設計和制造巨頭英特爾最近宣布,該公司計劃進軍芯片代工領域,并計劃投資 200 億美元建廠,為其他公司制造芯片。考爾菲爾德表示,他歡迎英特爾的轉變,但并不認為其是格芯的新競爭對手。兩家公司關鍵區別在于,英特爾更擅長制造尖端芯片。

關鍵詞: 格芯 上市

 

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