華為手機芯片還在尋找解決辦法:To B業務芯片儲備充分

發布時間:2020-09-23 14:42:14  |  來源:IT之家  

9月23日消息 在今日的華為全聯接大會2020上,華為輪值董事長郭平等高管接受媒體采訪。

據界面新聞報道,9 月 23 日,對于目前華為的芯片余糧,華為輪值董事長郭平回應稱,美國第三次制裁確實對華為的生產、運營帶來很大影響。9 月 15 日禁令生效當天才把最后一批抓緊入庫,具體的儲備還在統計過程中。目前 To B 業務(基站等)芯片的儲備還比較充分,手機芯片還在積極尋找辦法當中。

IT之家了解到,手機芯片方面,華為每年要消耗幾億支,華為表示,還在尋找辦法,美國制造商也在積極向美國政府尋求許可。

郭平認為,芯片禁令不僅影響華為,還對美國企業甚至其它國家的芯片銷售都有巨大限制。希望美國政府希望重新考慮政策,如果允許,華為還會愿意采購美國芯片,堅持全球化供應鏈。

此前當被問及下一代 Mate 手機何時發布,華為消費者業務 CEO 余承東表示:“請大家再等一等,一切都會如期而至”。根據此前入網消息,華為 Mate 40 系列預計包括 Mate 40、Mate 40 Pro、Mate40 Pro + 手機。

IT之家了解到,今年 Mate40 將搭載華為的自研芯片麒麟 9000,余承東此前表示,麒麟 9000 將可能是最后一代華為麒麟高端芯片。隨著 9 月 15 日的限期來到,華為的一些海外供應商將陸續停止供貨,包括三星、SK 海力士、美光等將無法在 15 日后與華為繼續合作,除非其出口申請得到美國商務部的批準。

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