華為海思與勁拓聯手加大半導體封裝設備領域合作:共同推進國產化進程

發布時間:2021-07-07 09:11:24  |  來源:IT之家  

7 月 6 日消息 勁拓股份今日發布公告,宣布與深圳市海思半導體有限公司簽訂合作備忘錄,雙方旨在加大半導體封裝設備領域的合作,解決卡脖子問題,實現產業自主可控。

此次備忘錄基于深圳市勁拓自動化設備股份在熱工領域的能力,加之海思方面大力推進封測產業鏈國產化進程,甲乙雙方將加大雙方在半導體封裝設備領域的合作,解決卡脖子問題,實現產業自主可控。

IT之家了解到,本備忘錄僅為戰略框架性協議,屬于雙方合作意愿和基本原則的框架性、 意向性的約定,是雙方長期合作的指導性文件,存在不確定性。

關鍵詞: 華為海思 勁拓

 

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