6 月 22 日消息 此前有消息稱 realme 將迎來月月發新機的時期，而現在 realme 副總裁、中國區總裁、全球營銷總裁徐起突然開始預熱新款機型，結合此前爆料信息來看將會是旗艦級的 realme X9 系列。
數碼博主 @數碼閑聊站 層透露，realme 有驍龍 870 和驍龍 778G 新機，而另一位數碼博主 @禿然熊貓 稱 realme 的驍龍 870 機型將于本月亮相。
值得一提的是，realme 本月有一款新機(RMX3366)入網，該機厚度為 8mm，將采用 6.55 英寸高刷曲面單孔屏，后置相機采用三攝方案，擁有 2200mAh 雙電芯電池(等效 4400mAh)，支持 65W 快充。
此外，該機還將搭載驍龍 870 處理器，配備 5000 萬像素 IMX 766 主攝，擁有白色、幻彩、杏色、灰色四款配色，屏幕為 6.55 英寸 2400x1080 的 AMOLED 屏，185g/8mm 機身。
僅從外表看，該機與 OPPO Reno 5 Pro+ 頗為相似，不排除即為 realme X9 Pro 的可能。
值得一提的是，此前還有爆料者聲稱 realme X9/Pro 定價約為 2000/2500 元，但目前并沒有比較可靠的信息，IT之家將持續為大家帶來更多報道。
