3 月 17 日消息,華邦電子股份有限公司董事會于三月十六日決議通過 12 英寸晶圓廠資本支出預算案,核準資本預算約新臺幣 131 億 2,700 萬元(約合人民幣 30.13 億元),內容包括:1.建置及擴充產能之生產設備;2. 實驗室設備;3. 測試設備;4. 廠務設施工程。
華邦表示,該資本支出預算案主要用于高雄新廠,預計于 2021 年 3 月起陸續投資,并于 2022 年試營運。高雄廠作為華邦第二座 12 英寸晶圓廠,期望能以充沛產能積極滿足客戶的多樣需求,并密切觀察市場動態與供需情況,以穩健腳步審視產能配置,進一步提升華邦于內存市場的長期競爭力。
華邦作為全球半導體內存解決方案領導廠商,公司相當重視研發創新及全球人才布局,預計未來在南科高雄園區產業聚落效應的帶動下,能吸引更多半導體人才加入,一同致力于提供客戶全方位的利基型內存解決方案。