2月 28 日消息,據臺灣媒體報道,由于疫情全球蔓延導致的數字化轉型加速,遠程上班、遠程教育等應用流行,推動了各類通信終端需求的增長,進而對半導體產生了大量需求。2020 年,全球半導體市場規模達到 4404 億美元,同比增長 6.8%。
工研院產科國際所預計,其中,中國臺灣半導體產值首度突破 3 萬億新臺幣,達到 3.22 萬億新臺幣(約合 1156 億美元),同比增長 20.9%,創下歷史新高,且遠高于全球平均增幅。
其中,臺積電、世界先進、聯電三大晶圓代工廠業績同創歷史新高。中國臺灣半導體制造業去年產值 1.82 萬億新臺幣,同比增長 23.7%。
半導體設計行業產值 8529 億新臺幣,同比增長 23.1%。此外,封裝和測試產業分別增長 9% 和 11.1%。
展望 2021 年,產科國際所預計,還將在去年基礎上增長 8.6%,再創歷史新高。其中,半導體制造業增長 8%,設計業增長 10.9%,封裝業和測試業增長 6.6% 和 7.3%。