中芯國際擬科創板IPO 生產14nm及更先進制程芯片

5月5日晚間，中芯國際公告稱，擬于科創板發行不超過16.86億股股份。

此次募資約40%用于投資于12英寸芯片SN1項目，約20%用作為公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金，約40%用作為補充流動資金。

中芯國際是大陸最大晶圓廠。根據市場調研機構拓墣產業研究院統計，2020年一季度全球十大晶圓代工廠營收排名中，中芯國際排名第五，占總市場份額4.5%。

公告顯示，這次上市建議將予發行的人民幣股份的初始數目不超過16.86億股股份，占不超過2019年12月31日已發行股份總數及本次將予發行的人民幣股份數目之和的25%。就不超過該初始發行的人民幣股份數目15%的超額配股權可被授出。人民幣股份將全為新股份，并不涉及現有股份的轉換。

中芯國際12英寸芯片SN1和SN2廠房建設項目位于上海浦東新區張江高科技園區。SN1項目主要包括生產廠房、CUB動力車間、生產調度及研發樓等，目的是生產14nm及更先進制程芯片。

中芯國際對第一財經表示，此次募資是為了公司更好成長，也方便公司服務更多客戶。

作者：來莎莎

關鍵詞： 中芯國際 科創板IPO